PVA Nodular Sponge Roller Diferente estilo personalizado
$60-600 /Piece/Pieces
Tipo de pagamento: | Paypal,T/T |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
Quantidade de pedido mínimo: | 20 Piece/Pieces |
transporte: | Ocean,Land,Air,Express |
porta: | shenzhen,Guangzhou |
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Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
Quantidade de pedido mínimo: | 20 Piece/Pieces |
transporte: | Ocean,Land,Air,Express |
porta: | shenzhen,Guangzhou |
Modelo: well-03
marca: Welltronics
Espécies: Esponja
Lugar De Origem: China
Material: PVA
Size: OEM by your drawing
Aplicação: semiconductor, wafer, CMP cleaning
Lead Time: 2 weeks
Unidades de venda | : | Piece/Pieces |
Tipo de pacote | : | embalagem individual |
Exemplo de imagem | : |
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PVA Brush Roller Descrição:
Nosso rolo de escova de PVA é aplicado a indústrias de semicondutores, disco rígido e safira. Nossos produtos são capazes de remover partículas da wafer e mídia de disco com eficiência. Projetamos e fabricamos produtos PVA para atender às necessidades do cliente de cada aplicativo exclusivo e aceitar o serviço de personalização.
Atualmente, o campo de bolacha e semicondutores têm requisitos cada vez maiores para a escova de PVA. Eles precisam que a escova nodular do PVA tenha alta pureza, sem queda de poeira, boa absorção de água e adsortividade e vida útil mais longa. Nossa fábrica adota que a indústria precisa impulsionar constantemente a inovação, faça com que nosso rolo de pincel seja o melhor do registro .
Material: Rolo nodular PVA é fabricado pela construção 100% sintética de polivinil acetal (PVA)
Características físicas
30% compressive stress | 110-120 g/cm2 |
Apparent Density | 0.11-0.13 g/cm3 |
Tensile Strength | 4.7-5.6 kgf/cm2 |
Elongation at Break
|
320%
|
Tearing Strength
|
2.3 ~ 2.6 kgf/cm
|
Porosity
|
90 ~ 92%
|
AVG pore size
|
100 ~ 130um
|
Recurso da escova nodular PVA:
* Alta limpeza e baixo resíduo
* De acordo com os requisitos do processo de alto nível e limpeza
* Alta qualidade e tempo de entrega rápida
Aplicação de pincel nodular
1. Limpeza de bolas
2. Mídia de disco duro e substrato
3. Limpeza do CMP
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